Quebec SEAO #C2MI-010330

C2MI Solicits High-Resolution X-ray Tomography System for Microelectronics Analysis

C2MI (Centre de Collaboration MiQro Innovation) in Bromont, Quebec, is seeking to acquire an advanced X-ray tomography system for microelectronics failure analysis. - Government Buyer: - Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI), Bromont, Quebec - Products/Services Requested: - X-ray tomography system for analyzing microelectronics product failures - Must evaluate solder joints between chips and substrates - Capable of visualizing solder bumps as small as 5 µm (typical bumps ~30 µm) - Detects shape, wetting, voids, and cracks in solder joints - Suitable for BGA modules on PCBs with various nearby components - OEMs and Vendors: - No specific OEMs or vendors are named in the notice - Unique/Notable Requirements: - High-resolution imaging for microelectronic failure analysis - Ability to detect very small features (down to 5 µm) - One-time purchase as part of a C2MI project - No specified part number or quantity - This procurement is focused on acquiring a specialized system for detailed, non-destructive analysis of microelectronic assemblies.

Description

Le Centre de Collaboration MiQro (C2MI) souhaite acquérir un système de tomographie par rayons X pour analyser les défaillances de produits microélectroniques. L'équipement sera utilisé principalement pour évaluer les connexions de soudure entre la puce et le substrat, notamment la forme, le mouillage, les vides et la détection de fissures. Le système doit pouvoir visualiser des billes de soudure d'environ 30 µm, idéalement jusqu'à 5 µm. L'analyse pourra également être réalisée sur des modules BGA assemblés sur des PCB avec divers composants à proximité. L'achat est ponctuel et fait partie d'un projet du C2MI.

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